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发布者:admin 发布时间:2019-10-24 16:07 浏览次数:

  本报讯(记者孙美星通讯员任奉波)被喻为“工业粮食”的芯片,其核心技术被“卡脖子”怎么破?10月30日在北仑召开的中国半导体材料和零部件创新发展大会,引发了业界的高度关注。

  据了解,这场大会共有30多位国内外知名半导体企业高层及知名专家到场作报告,聚焦国内半导体产业链现状与全球发展机遇。而在会上,如何打造自主知识产权的“中国芯”,成为最热门的话题。

  “前阵子我在街头遇到一位磨剪刀的老大爷,听说我是做芯片的,他都关心中兴通讯被美国制裁的事。”大会上,上海华力微电子有限公司总裁雷海波一番话,引起不少与会者的共鸣。

  俗称芯片的集成电路,目前广泛应用于电脑、手机、水利、电力等公共设施和军事设备上,已成为经济发展和国家安全的命脉。资料显示,我国已成为全球最大的芯片需求市场之一,但七成芯片仍依赖进口。缺“核”少“芯”,已成为制约我国智能经济快速发展的关键因素。

  雷海波认为,中国的芯片等关键技术被国外“卡脖子”,要想解决这个问题,需要保持战略耐心,需要时间的历练和沉淀,形成成熟的芯片产业链。雷海波建议,要加大原材料的基础研究,在材料种类上聚焦以期形成重点突破。

  “大家可能觉得芯片比较神秘,芯片的原材料多晶硅其实就是从‘砂子’中提炼而来的。如今,用于生产太阳能设备的多晶硅材料国内已经可以生产,但半导体级的高纯度多晶硅还是主要依赖进口。”宁波金瑞泓科技股份有限公司的项目总监涂洪浪也在会上介绍,作为集成电路制造业最大宗的关键材料,大尺寸硅片一直依赖进口。不过,徐总监同时透露,金瑞泓公司目前已形成月产12万片8英寸硅片的能力,同时已经完成12英寸硅片关键技术研究,预计在2年后实现量产。目前在国内市场上12英寸硅片全部依赖进口。

  海归博士华菲在美国生活了30年,在美国硅谷的英特尔公司工作16年,曾任首席工程师。“在小于100微米的高端半导体焊球和一些高可靠性焊球领域,国内仍是空白。”华菲说,一个小小的芯片从原料到成型,中间需要经过上万道工序,此次他回国创业先选择半导体焊球的生产和研发入手,等项目成熟落地后,计划把研发和生产的触角延伸到芯片的其他上下游产业。

  同样是美国硅谷的高层次留学人员创业团队,宁波芯路通讯科技有限公司领头人秦岭博士已经在车用传感器芯片上艰难跋涉了4年多。在汽车电子芯片领域,芯片市场长期被英飞凌、恩智浦、瑞萨等国际巨头垄断。目前,芯路通讯的车用MCU芯片已经成功研发并投入量产,填补了国内自主知识产权车用控制芯片领域的技术空白,首批产品已被北汽、奇瑞等汽车企业采用。和进口芯片相比,芯路通讯的车用MCU芯片集成度更好,价格便宜两三成。

  据了解,作为全国较早发展集成电路的城市,宁波拥有半导体基础材料、集成电路设计、芯片制造、封装测试等较为完整的产业链,并培育了江丰电子、康强股份等一批知名企业。

  记者从宁波市经信委了解到,近年来,宁波大力发展集成电路产业,优良的创业氛围和优惠的政策,吸引了一批拥有自主知识产权的优质企业和顶尖人才。今年上半年,我市半导体及相关产业完成工业总产值94.7亿元,同比增长15.4%,发展势头强劲。


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