贴片贴装注意事项

发布者:admin 发布时间:2019-10-27 05:08 浏览次数:

  贴片压力(Z轴高度)要恰当合适。贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动,另外由于Z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏移;

  贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,再流焊时容易产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。

  元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴装位置要满足工艺要求。两个端头的Chip元件、翼形引脚与J形引脚器件、球形引脚器件的贴装位置要求如下:

  1、两个端头的Chip元件:两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形,回流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,回流焊时就会产生移位或吊桥。

  2、翼形引脚与J形引脚器件:对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过回流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接。否则回流焊后必须返修,会造成工时、材料浪费,甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。

  手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确,引脚与焊盘对齐,居中,切勿贴放不准,在焊膏上拖动找正,以免焊膏图形粘连,造成桥接。

  3、球形引脚器件:由于BGA、CSP等球形引脚器件的焊盘面积相对于元件体的面积比较大,自定位效应非常好,因此只要满足此两点即可,一是BGA的焊球与相对应的焊盘一一对应;二是焊球的中心与焊盘中心的*大偏移量小于1/2焊球直径。

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