提高半导体封装组装精度的三大神器在此

发布者:admin 发布时间:2019-10-30 01:37 浏览次数:

  由于现时高密度封装,如系统封装、倒装晶片、封装叠加等应用越来越多,而这些封装元件尺寸甚小。以倒装晶片为例,其焊球直径仅有

  若果一台机器能达到更高的贴装精度,则对其定位系统、视觉系统、贴片过程的控制和取料过程都有更高的把控。

  AOI是利用光学方式取得元件的参考面,以影像处理来检出差误而进行自动校正。

  在采用AOI反馈信息技术后,才能校正每一次贴装/每一个贴装轴跟理论贴装坐标的偏差。这种校正贴装误差的技术,能使多轴贴装头在不降低精确度的基础上达到更高的产量。

  在采用传统贴装设备去组装半导体封装时,往往会碰到一个问题,就是晶圆朝上的参考面会被贴装轴吸住而不能成像校正,导致贴装精度较低。

  为了解决这个问题,环球仪器采用上部校准工艺。首先,当元件在送料器位置时,先由下视相机识别元件上部特征并加以锁定,再由贴装头拾取并通过上视相机检验元件底部轮廓。

  两部相机图像上出现的任何位置偏差,都经由上部校准工艺反馈给上视相机,校正后确定最终贴装位置。这个工艺同时解决经由检验及拾取所产生的元件位置偏差问题。

  为要贴装细小元件,驱动定位系统在所有驱动轴上都采用闭合环路控制,保证取料和贴装的位置精度。不单如此,VRM线性马达定位系统,可以提高热稳定性,获得较高的加速度(加速率最高达2.5G)和精度(分辨率达到1微米)。

  线性马达驱动定位系统作为X、Y轴的推动系统,具有快速的动作响应性能和极短的定位时间,能同时达到高速度和高精确度。

  环球仪器为要同时组装半导体封装及标准元件而设计的FuzionSC贴片机,除了具备上述三大神器外,更备有多达120个送料站,和可配备更大板特殊的功能,工作面积可以扩大至625毫米x 813毫米来提高产量。

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